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2021年3月17日——19日,旨在構(gòu)建全新光電行業(yè)生態(tài)圈的慕尼黑上海光博會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心舉辦,寧波飛芯電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“飛芯電子”)攜帶旗下消費(fèi)類(lèi)ITOF芯片、最新超薄TOF模組、車(chē)載激光雷達(dá)芯片、車(chē)載激光雷達(dá)模組等展品參展。
在飛芯電子位于W5-5440展位的展區(qū)內(nèi),眾多行業(yè)人士紛紛駐足觀看各類(lèi)產(chǎn)品,并與飛芯電子進(jìn)行了面對(duì)面溝通與交流。據(jù)了解,飛芯電子是一家專(zhuān)注于光電設(shè)備,激光雷達(dá)及其核心芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的高新技術(shù)企業(yè),采用車(chē)載固態(tài)激光雷達(dá)系統(tǒng)及其核心芯片的開(kāi)發(fā)研制與生產(chǎn)、消費(fèi)電子用3D傳感器及其核心芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與生產(chǎn)兩條路線并行的模式,致力于成為世界一流的光學(xué)三維建模傳感器供應(yīng)商。
飛芯電子全球獨(dú)創(chuàng)性的提出了基于偽隨機(jī)序列的車(chē)載激光雷達(dá)芯片級(jí)解決方案---基于Flash體系的長(zhǎng)距離、抗干擾的車(chē)載激光雷達(dá)芯片,為全固態(tài)、非掃描的雷達(dá)芯片和系統(tǒng)方案,解決了傳統(tǒng)Flash激光雷達(dá)測(cè)距短,容易受干擾的行業(yè)痛點(diǎn),并結(jié)合目前較為成熟的硅基芯片制造工藝,降低量產(chǎn)難度。
飛芯電子車(chē)載固態(tài)激光雷達(dá)模組
然而,由于傳統(tǒng)方案系統(tǒng)復(fù)雜,無(wú)論如何改進(jìn)都不能滿足Lidar在消費(fèi)端應(yīng)用需求。而飛芯電子成立的初衷之一,是通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新促進(jìn)激光雷達(dá)在各個(gè)行業(yè)的發(fā)展應(yīng)用,尤其針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用需求。 因此飛芯電子選擇在全固態(tài)FLASH面陣式架構(gòu)方案不變的條件下,通過(guò)做細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)上的調(diào)整,來(lái)滿足消費(fèi)端產(chǎn)品功耗低、成本低的需求,進(jìn)而擴(kuò)展到其他如安防、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域。
在這次展出的產(chǎn)品中,飛芯電子A系列產(chǎn)品為車(chē)載全固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品,其接收端為接收焦平面距離傳感器,通過(guò)芯片內(nèi)部像素單元對(duì)激光回波的接收,產(chǎn)生可用于計(jì)算距離信息的數(shù)據(jù),采用逐行掃描方式完成陣列內(nèi)的點(diǎn)云數(shù)據(jù)采集。其接收端傳感器具有背景光消除、超高動(dòng)態(tài)范圍像素級(jí)實(shí)現(xiàn)技術(shù)、激光串?dāng)_抑制及近紅外增強(qiáng)技術(shù)。具有低成本、高可靠性、抗干擾能力強(qiáng)、人眼安全性等優(yōu)勢(shì)。
飛芯電子ITOF深度圖像傳感器芯片
飛芯電子ITOF系列產(chǎn)品是一款擁有像素自主設(shè)計(jì)專(zhuān)利的 Time-of-Flight(TOF)深度圖像傳感器,具有高精度、高分辨率、低功耗、小像素尺寸等特點(diǎn)。目前發(fā)布的第一代ITOF 產(chǎn)品C001采用全局曝光,像素陣列分辨率為 320×240。其特殊的像元設(shè)計(jì)提供了在全局曝光下優(yōu)秀的自適應(yīng)調(diào)制功能,從而顯著減小了固有噪聲和暗電流噪聲。多頻率多種積分時(shí)間的工作方式保證了較好的測(cè)量精度,并同時(shí)具有 30fps 的系統(tǒng)幀率。用戶可根據(jù)不同的應(yīng)用需求選擇低功耗模式和高性能模式。系統(tǒng)的切換工作模式減小了在調(diào)制過(guò)程中的固有測(cè)距偏差,并提高了系統(tǒng)測(cè)距的一致性。時(shí)序控制模塊通過(guò) SPI 接口保證了系統(tǒng)時(shí)序和激光驅(qū)動(dòng)時(shí)序的一致性。據(jù)悉,飛芯電子的下一代ITOF產(chǎn)品C002有望于年底前發(fā)布,該款具有更高分辨率、更小像素尺寸的深度圖像傳感器芯片具有多種開(kāi)窗工作模式,兼容低分辨率成像輸出,相比其第一代產(chǎn)品在調(diào)制對(duì)比度、像素串?dāng)_抑制及近紅外量子效率等方面均有大幅度提升,且其芯片功耗相比目前市面同規(guī)格產(chǎn)品降低了50%以上。