Time:2020-06-08 Reading times:8885
近年來,對(duì)深度傳感的需求在各類應(yīng)用領(lǐng)域都有所增加,如手勢(shì)控制用戶界面、三維建模、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)、機(jī)器人技術(shù)、用于支持安全駕駛的汽車攝像頭等。這些應(yīng)用皆需要對(duì)場(chǎng)景中的對(duì)象進(jìn)行識(shí)別和分類。然而,這些應(yīng)用使用的多為傳統(tǒng)的二維成像儀和圖像處理算法。盡管這種方法可以良好的適用于目標(biāo)場(chǎng)景控制,但是對(duì)于場(chǎng)景照明不受控制的應(yīng)用,深度采集技術(shù)就具有更獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
圖1深度采集技術(shù)
目前,市面上有多種深度采集技術(shù)可供選擇,例如結(jié)構(gòu)光解決方案、飛行時(shí)間(TOF:Time-of-Flight)測(cè)距方案等。
結(jié)構(gòu)光方案可以提供更高的深度精度,但通常具有較慢的響應(yīng)時(shí)間,因?yàn)槎M(jìn)制模式的投影方法需要通過多次圖像獲取以生成深度圖。
飛行時(shí)間測(cè)距方案是目前應(yīng)用較為廣泛的方案。在TOF中,場(chǎng)景到物體的距離是通過物體反射的主動(dòng)照明定時(shí)的延遲來測(cè)量的。 TOF方案可分為兩個(gè)子類:脈沖光測(cè)距和交流調(diào)制連續(xù)波間接光測(cè)距,即我們常說的D-TOF(直接飛行時(shí)間測(cè)距法)和I-TOF(間接飛行時(shí)間測(cè)距法)。D-TOF傳感器通常利用單光子雪崩二極管(SPAD)來精確探測(cè)活動(dòng)光的往返時(shí)間;而I-TOF則通過測(cè)量每個(gè)像素的主動(dòng)照明往返時(shí)間的延遲,利用該延遲與場(chǎng)景中到對(duì)象的距離成比例的關(guān)系,最終通過以下方程將延遲轉(zhuǎn)換為距離:
一般來說,I- TOF方法實(shí)施起來會(huì)更為簡(jiǎn)單(但在精度要求更高時(shí),信號(hào)調(diào)制實(shí)施難度也很有挑戰(zhàn)性)。然而,I- TOF方法在技術(shù)上也存在一些難點(diǎn)和阻礙:例如,如要獲得相位差數(shù)據(jù),就要求多調(diào)制頻率下相關(guān)函數(shù)的四次采樣,如此一來,如果再加上多幀處理,后端數(shù)據(jù)處理的復(fù)雜性會(huì)明顯增加。
目前,以英飛凌和索尼為代表的公司在移動(dòng)消費(fèi)市場(chǎng)的I-TOF技術(shù)方面占據(jù)主流地位。后文將針對(duì)目前I-TOF技術(shù)市場(chǎng)最具代表性的SONY所采用的調(diào)制器件來做一個(gè)簡(jiǎn)單解讀。
SONY在近場(chǎng)3D測(cè)距的I-TOF測(cè)距方案中,采用的是2-tap調(diào)制的電流輔助型光子解調(diào)器件CAPD(Current-Asisted Photonic Demodulator), 雖然CAPD和當(dāng)下較為普遍使用的Pinned型光電二極管都可以應(yīng)用到3D測(cè)距的I-TOF測(cè)距方案中,但是工作原理卻大相徑庭。
圖2 CAPD器件結(jié)構(gòu)示意圖(圖片來自網(wǎng)絡(luò))
不同于Pinned型光電二極管調(diào)制器件采用MIS調(diào)制柵結(jié)構(gòu)調(diào)制電場(chǎng)實(shí)現(xiàn)電荷信號(hào)的分離的工作原理, CAPD采用如圖2所示的器件結(jié)構(gòu),DETA和DETB為兩個(gè)采集電極,VmixA和VmixB為調(diào)制電極。當(dāng)施加在VmixA和VmixB之間的電壓為零時(shí),DETA和DETB在光照射到設(shè)備上時(shí)會(huì)收集等量的光產(chǎn)生電子。如果在VmixA和VmixB之間施加電壓,兩個(gè)調(diào)制電極之間會(huì)產(chǎn)生空穴電流,通過p型外延層產(chǎn)生歐姆下降,產(chǎn)生的電場(chǎng)引導(dǎo)光產(chǎn)生的電子被DETA和DETB兩個(gè)收集節(jié)點(diǎn)所收集。
這種結(jié)構(gòu)的調(diào)制電極直接與Si接觸,相比于傳統(tǒng)的MIS調(diào)制柵的器件,調(diào)制電場(chǎng)能夠深入硅襯底,因此具有良好的靈敏度、解調(diào)對(duì)比度。此外,在兩個(gè)采集電極處可以像傳統(tǒng)光電二極管像素傳感器一樣,采用電荷積分方式進(jìn)行信號(hào)讀出,從而降低像素的電路復(fù)雜度。CAPD結(jié)構(gòu)重要之處在于它是非表面器件,光電過程產(chǎn)生的體區(qū)光電流也能通過該結(jié)構(gòu)的體區(qū)縱向調(diào)制電場(chǎng)得以快速轉(zhuǎn)移至外部積分節(jié)點(diǎn),是一種調(diào)制對(duì)比度較高的器件形式。但該結(jié)構(gòu)主要缺點(diǎn)在于它是阻性負(fù)載的調(diào)制器件,使得其熱損耗與驅(qū)動(dòng)負(fù)載壓力較大,同時(shí)熱噪聲也會(huì)伴隨整個(gè)調(diào)制過程,因此該結(jié)構(gòu)并不適合于高分辨率、大負(fù)載條件下的調(diào)制使用。相信Sony應(yīng)該也會(huì)在未來的I-TOF像素單元中引入新的器件結(jié)構(gòu)。
圖3 解調(diào)對(duì)比度(圖片來自網(wǎng)絡(luò))
如圖3所示,在FSI的工藝中, SONY采用的前照式工藝結(jié)構(gòu)就可以實(shí)現(xiàn)100 MHz 40%的解調(diào)對(duì)比度,此參數(shù)在同代工藝和產(chǎn)品中,已經(jīng)算是佼佼者。然而,隨著FSI工藝CAPD像素的調(diào)制頻率增加,其調(diào)制對(duì)比度依然顯著降低。
伴隨BSI以及stacking工藝的日趨成熟,SONY最新一代已經(jīng)開始逐漸采用BSI CAPD像素,使得其可以在更高的調(diào)制頻率下實(shí)現(xiàn)更高的調(diào)制對(duì)比度,從而進(jìn)一步優(yōu)化器件的性能參數(shù),使得其在100MHz的調(diào)制頻率下可以達(dá)到85%的解調(diào)對(duì)比度,測(cè)距精度達(dá)到了5.9mm@1m,從而更加滿足于I- TOF 應(yīng)用對(duì)高分辨率與高測(cè)距精度的需求。
所以,在當(dāng)下TOF圖像傳感器的市場(chǎng)中,SONY的像素?zé)o論從功能和性能方面,表現(xiàn)都是非常優(yōu)異的。